广德宝松电子科技有限公司江浙沪周边专业FR-4双面电路板批量加工厂 可承接单面板、双面板、铝基板及多层板批量生产,量大价优,量小不拒! 自己工厂车间可配套SMT贴片加工、插件焊接及激光钢网定制 公司制程能力: ●表面工艺处理:热风整平、模冲、数字V割、铣床成型?喷铅锡、喷环保锡/无铅锡、电金/化学沉金/化金、松香、印助焊剂、碳膜工艺 ●制作层数:单面,双面,多层 ●较大加工面积:单面:600MM×450MM;双面:580MM×580MM;铝基板1500mm*600mm ●板厚:较薄:0.8MM;较厚:3.2MM ●较小线宽线距:套印较小线宽:0.35MM;较小线距:0.35MM;湿膜较小线宽:0.2MM;较小线距:0.2MM ●较小焊盘及孔径:双面板:较小焊盘:1.2MM;较小孔径:0.6MM单面板:较小焊盘:1.4MM;较小孔径:0.8MM ●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM ●孔位差:±0.05MM ●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm ●阻焊剂硬度:>5H? ●热冲击:288℃?? 10SES? ●燃烧等级:94V0防火等级 ●可焊性:235℃?? ●基材铜箔厚度:1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ ●电镀层厚度:镍厚5-30UM?金厚0.015-0.75UM ●可靠性测试:开/短路测试 ●阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色、紫色等 ●字符颜色:白色、黑色等 ● V割:角度:30度、35度、45度?深度:板厚2/3? ●常用基材:普通纸板:94HB(普通纸板,不防火)、94V0(阻燃纸板,防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻纤板材:22F(半玻纤)、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(双面半玻纤)、FR-4(全玻绊)、铝基板、高频板? ●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。